Bare Die
Bare Die - Bare Chip
Als Bare Die oder auch Bare Chip bezeichnet man elektrische Bauteile. Allerdings dürfen diese nicht, wie normalerweise üblich, in einem Plastikgehäuse vorliegen. Auch müssen sie ohne ein solches Gehäuse eingebaut werden. Solche Bauteile werden direkt auf dem Substrat befestigt. Gängig ist die Befestigung eines Bare Chips auf dem Substrat, indem dieser mit der Rückseite darauf geklebt wird. Das Bonden ist dann das Teil, durch welches die elektrischen Verbindungen zwischen Bare Die und Substrat hergestellt werden. Dabei steht Bonden für die Verbindung des Pads auf dem Bare Die mit den auf dem Substrat befindlichen Pads. Diese Verbindung wird durch sehr dünne Aluminium- oder Golddrähte hergestellt, die etwa einen Durchmesser von 25 bis 300 µm aufweisen.
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